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机器视觉工业五大典型应用是哪些?

发布时间:2019-09-25 22:05 浏览次数:

  从原理上机器视觉系统主要由三部分组成:图像的采集、图像的处理和分析、输出或显示。包括数字图像处理技术、机械工程技术、控制技术、光源照明技术、光学成像技术、传感器技术、模拟与数字视频技◆◁•术、计算机软硬件技术、人机接口技术等。只有这些技术的相互协调应用才能构成一个完整的机器视觉应用系统。

  根据这些领域,我们大致可以概括出机器视觉工业的五大典型▼▼▽●▽●应用,这五大典型应用也基本可以概括出机器视觉技术在工业生产中能够起到的作用。

  图像识◇…=▲别,是利用机器视觉对图像进行处理、分析▷•●和理解,以识别各种不同模式的目标和对象。图像识别在机器视觉工业领域中最典型的应用就是二维码的识别了,二维码就是我们平时常见的条形码中最为普遍的一种。将大量的数据信息存储在这小小的二维码中,通过条码对产品进行跟踪管理,通过机器视觉系统,可以方便的对各种材质表面的条码进行识别读取,大大提高了现代化生产的效率。

  检测是机器视觉工业领域最主要的应用之一,几乎所有产品都需要检测,而人工检测存在着较多的弊端,人工检测准确性低,长时间工作的话,准确性更是无法保证,而且检测速度慢,容易影响整个生产过程的效率。因此,机器视觉在图像检测的应用方面也非常的广泛,例如:硬币边缘字符的检测。2000年10月新发行的第五套人民币中,壹圆硬币的侧边增强了防伪功能,鉴于生产过程的严格控制要求,在造币的最后一道工序上安装了视觉检测系统;印刷过程中的套色定位以及较色检查、包装过程中的饮料瓶盖的印刷质量检查,产品包装上的条码和字符识别等;玻璃瓶的缺陷检测。机器视觉◆■系统对玻璃瓶的缺陷检测,也包括了药用玻璃瓶范畴,也就是说机器视觉也涉及到了医药领域,其主要检测包括尺寸检测、瓶身外观缺陷检测、瓶肩部缺陷检测、瓶口检测等。

  视觉定位要求机器视觉系统能够快速准确的找到被测零件并确认其位置。在半导☆△◆▲■体封装领域,设备需要根据机器视觉取得的芯片位置信息调整拾取头,准确拾取芯片并进行绑定,这就是视觉定位在机器视觉工业领域最基本的应用。

  机器视觉工业应用最大的特点就是其非接触测量技术,同样具有高精度和高速度的性能,但非○▲-•■□接触无磨损,消除了接触测量可能造成的二次损伤隐患。常见的测量应用包括,齿轮,接插件,汽车零△▪▲□△部◆▼件,IC元件管脚,麻花钻,罗定螺纹检测等。

  实际上,物体分拣应用是建立在识别、检测之后一个环▪…□▷▷•节,通过机器视觉系统将图像进行处理,实现分拣。在机器视觉工业应用中常用于食品分拣、零件表面瑕疵自动分拣、棉花纤维分拣等。

  目前, 机器视觉最大应用领域:电子及半导体领域,高性能、精密的专业设备制造领域中机器视觉的★▽…◇应用十分广泛,比较典型的是国际范围内最早带动整个机器视觉行业崛起的半导体行业,从上游晶圆加工制造的分类切割,到末端电路板印刷、贴片,都依赖于高精度的视觉测量对于运动部件的引导和定位。在国际市场上,半导体制造行业对于机器视觉的需求占全行业市场需求的40%-50%。

  在电子制造领域,小到电容、连接器等元器件,大到手机键盘、PC主板、硬盘,在电子制▪•★造行业▲●…△链条的各个环节,几乎都能看到机器视觉系★-●=•▽统的身影。机器视觉按应用功能划分,主要是四个方面:测量、检测、识别、定位。在检测环◇•■★▼节中,3C自动化设备应用最高,有70%的机器视觉单位应用在该环节,在实际应用中,机器视觉检测系统可以快速检测排线的□◁顺序是误,电子元器件是否错装漏装,接插件及电池尺寸是否合规等。

  具体来看,机器视觉在电子制造领域的应用主要是引导机器人进行高精度PCB定位和SMT元件放置,还有表面检测,主要应用在PCB▲★-●印刷电路、电子封装、丝网印刷、SMT表面贴装、SPI锡膏检测、回流焊和波峰焊等。

  深圳瑞视特科技有限公司针对医药、食品饮料、金属加工等领域在生产制造过程中难以避免的缺陷而自主研发了先进的3D视觉检测解决方案---3D视觉检测系统,在曾经的基础上进行了大幅度•●的软硬件的改进,能够更快更精准地进行缺陷检测,并得到中国广大企业的认可与赞美。

  传感器是3D视觉检测系统的重要组成部分,它能检测被测量的信息然后再以其他所需形式输出。瑞视特科技研发的3D视觉检测系统可以配有多种传感器以供客户选择合适的检测方案。

  将点激光投射在被测量物体表面, 采集点激光所在位置之物体表面高度信▲=○▼息, 速度高达每秒32,000次

  可藉由移动被测量物体, 在点激光移动路径上生成物体表面线轮廓, 藉此测量线轮廓相关尺寸

  采用线激光投射在被测量物体表面, 快速建立线激光所在位置之物体剖面线轮廓

  内建之智能测量工具可完成剖面线轮廓相关测量, 如剖面几何特徵之长宽高, 面积, 角度及圆径等

  可藉由沿线激光垂直方向上移动被量测物体, 等间距采集多条线轮廓以组成物体表面三维点云资料

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